中新網(wǎng)四川新聞11月22日電 “2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”(簡(jiǎn)稱 ICCAD-Expo2025)近日在成都中國(guó)西部國(guó)際博覽城成功落幕。這場(chǎng)由多方力量共同主辦的行業(yè)盛會(huì)，以“開(kāi)放創(chuàng)芯，成就未來(lái)”為主題，匯聚全球集成電路領(lǐng)域精英，搭建起高端交流平臺(tái)，為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。
ICCAD-Expo2025由成都高新發(fā)展股份有限公司、芯脈通會(huì)展策劃(上海)有限公司、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都國(guó)家芯火雙創(chuàng)基地聯(lián)合主辦，成都海光集成電路設(shè)計(jì)有限公司、成都華微電子科技股份有限公司提供支持。大會(huì)創(chuàng)新采用“1+10+1”系列活動(dòng)架構(gòu)，即1場(chǎng)高峰論壇、10場(chǎng)專題論壇與1場(chǎng)產(chǎn)業(yè)展覽，聚焦行業(yè)前沿技術(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景落地、產(chǎn)業(yè)政策與宏觀趨勢(shì)，構(gòu)建起融合“技術(shù)創(chuàng)新鏈、市場(chǎng)生態(tài)鏈、應(yīng)用場(chǎng)景鏈、資本賦能鏈”的產(chǎn)業(yè)交流新格局。
據(jù)悉，本次大會(huì)吸引力十足，共迎來(lái)2000余家國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)、300余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商參與，逾6000位行業(yè)主管領(lǐng)導(dǎo)、知名專家及業(yè)界代表齊聚成都，共商產(chǎn)業(yè)發(fā)展大計(jì)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行秘書長(zhǎng)王俊杰出席開(kāi)幕式并致辭，為大會(huì)拉開(kāi)序幕。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授則在大會(huì)上發(fā)表題為《技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)》的主旨報(bào)告，不僅權(quán)威發(fā)布2025年中國(guó) IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及相關(guān)統(tǒng)計(jì)排名，還深入剖析產(chǎn)業(yè)面臨的戰(zhàn)略機(jī)遇與時(shí)代挑戰(zhàn)，為 IC設(shè)計(jì)業(yè)在新形勢(shì)下突破發(fā)展瓶頸指明方向。
在備受關(guān)注的高峰論壇環(huán)節(jié)，23位國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)家展開(kāi)思想碰撞。臺(tái)積電(中國(guó))總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球、西門子 EDA全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳、安謀科技(中國(guó))CEO陳鋒、芯原股份創(chuàng)始人戴偉民等行業(yè)大咖，圍繞全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與生態(tài)構(gòu)建等核心議題發(fā)表主題演講。演講內(nèi)容覆蓋 EDA與 IP創(chuàng)新、多元異構(gòu)計(jì)算、DPU數(shù)據(jù)中心變革、超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)、車用電子封裝、AI與云計(jì)算、家電與芯片融合等熱點(diǎn)領(lǐng)域，多維度展現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)前沿與創(chuàng)新生態(tài)，既為產(chǎn)業(yè)突破技術(shù)難題、重塑生態(tài)格局提供前瞻思路與實(shí)踐路徑，也為成都鏈接全球創(chuàng)新資源、推動(dòng)本地設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)與上下游協(xié)同發(fā)展搭建關(guān)鍵橋梁。
與此同時(shí)，第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)同步開(kāi)展。展覽以“IC設(shè)計(jì)為核心”搭建策展主線，串聯(lián)起 IP授權(quán)、EDA工具、設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料等全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，全方位展示集成電路產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展成果與創(chuàng)新突破。展覽總面積約20000平方米，采用“標(biāo)展+特展”結(jié)合的展示形式，吸引300余家國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)參展，其中包括20家成都本地企業(yè)。
成都高投集團(tuán)董事長(zhǎng)、成都高新發(fā)展董事長(zhǎng)，成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)周志介紹，當(dāng)前成都集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)、底蘊(yùn)深厚，已擁有相關(guān)企業(yè)420余家，且保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)2025年行業(yè)營(yíng)收將歷史性突破1000億元，“成都設(shè)計(jì)、成都制造、成都應(yīng)用”的產(chǎn)業(yè)格局正加速形成并不斷壯大。(完)
