中新網(wǎng)四川新聞10月23日電 長虹控股旗下四川愛聯(lián)科技的AI推理模組家族每每亮相，都以硬核實力吸引廣泛關(guān)注。其背后，是這款模組背后跨越兩地、歷時45天的技術(shù)攻堅硬仗。
2024年，人工智能在各領域的規(guī)模化應用加速，高性能、低功耗AI推理模組的需求呈爆發(fā)式增長。但國外頭部品牌占據(jù)了主要市場份額，交貨周期長、價格高。長虹果斷將“基于國產(chǎn)AI芯片的人工智能模組”列為長虹1號重點項目。長虹愛聯(lián)科技作為長虹子公司，則承接了研發(fā)任務。
2024年5月28日，帶著測試設備、數(shù)千頁芯片技術(shù)資料和“45天完成試產(chǎn)準備”的硬指標，長虹愛聯(lián)科技12人專項研發(fā)組進駐深圳芯片廠家，一場技術(shù)攻堅戰(zhàn)正式打響。
第一道難關(guān)是PCB層數(shù)的“優(yōu)化博弈”�；趪a(chǎn)AI芯片的信號復雜度，平臺最初推薦使用14層PCB板。但長虹愛聯(lián)科技此前最高僅設計過10層板，14層板不僅會使成本增加，國內(nèi)PCB廠商的交付周期還會延誤試產(chǎn)；若強行改用10層板，前期仿真顯示信號完整性不達標，AI推理模組的性能將直接縮水。長虹愛聯(lián)科技最終確定“12層板”的折中方案。最終，12層PCB板的信號干擾率僅0.8%，反射率降至3%以下，完全滿足設計要求。
第二道難關(guān)是AI模組的“技術(shù)空白突破”。蜂窩模組側(cè)重“信號傳輸穩(wěn)定”，而AI模組需要同時解決“高算力下的功耗控制”“DDR高速走線保護”“散熱與體積平衡”三大難題——這些技術(shù)，長虹愛聯(lián)科技此前從未涉足。針對這些痛點，長虹愛聯(lián)科技組建“AI技術(shù)突破組”，經(jīng)過多輪熱仿真，最終確定了最優(yōu)的散熱方案，解決了三大難題。
6月10日，項目迎來關(guān)鍵節(jié)點：12層PCB板的交付周期可控制在15天內(nèi)，優(yōu)化后的模組通電測試——滿載功耗25W、AI推理算力達20TOPS、DDR數(shù)據(jù)傳輸無丟失，三大核心指標全部達標。
2024年下半年，長虹愛聯(lián)科技收到了工信部電子第五研究所出具的國產(chǎn)化權(quán)威認證報告——這意味著，其AI推理模組在核心元器件選型、技術(shù)架構(gòu)設計、全流程生產(chǎn)環(huán)節(jié)均實現(xiàn)100%自主可控，完全符合國家對國產(chǎn)AI硬件的合規(guī)性要求與供應鏈安全標準。
目前，該模組已聚焦特殊行業(yè)啟動針對性市場推廣，憑借“高算力穩(wěn)定性+極端環(huán)境適配能力”，為特殊行業(yè)領域的AI應用提供安全可靠的國產(chǎn)硬件支撐。45天攻堅實現(xiàn)技術(shù)突破，模組從設計走向試產(chǎn)，看似是短期沖刺的成果，實則離不開長虹愛聯(lián)科技長期搭建的人才培育體系。
近兩年來，長虹愛聯(lián)科技在AI硬件賽道上，正以“全場景算力覆蓋”策略構(gòu)建核心競爭力。一方面，落地AI輕量級產(chǎn)品，聚焦AI玩具場景，以智能化交互打造高質(zhì)量陪伴體驗，讓AI技術(shù)走進日常生活。長虹愛聯(lián)科技在2T以下的輕量化AI方面陸續(xù)推出相關(guān)產(chǎn)品，打造出體積小、重量輕、功能專注、互動性強的多款AI玩具產(chǎn)品，通過AI技術(shù)提供情感陪伴或啟蒙教育等應用。
同時，在更高階的AI端側(cè)推理領域，長虹愛聯(lián)科技的算力突破更具行業(yè)前瞻性。目前長虹愛聯(lián)科技已陸續(xù)完成20Tops、176Tops、200Tops多檔位中、高算力產(chǎn)品布局，持續(xù)打破算力天花板。這些產(chǎn)品將精準匹配特殊行業(yè)、具身機器人、智能制造、機器狗等高性能需求場景，為其提供強勁算力支撐。(完)
